Technosystem Labs oferuje szablony na różnych grubościach blach (μm) :100, 120, 130 oraz 150 (dostępne także grubości (μm): 80, 180, 200, 250, 500. Wykonujemy również szablony o zmiennej grubości blachy.
Skrupulatność cięcia na poziomie na poziomie ± 2µm oraz pady o gładkich krawędziach w istotny sposób redukują liczbę defektów. Nasze szablony tniemy na maszynie LPKF StencilLaser G 6080. Obecnie to najbardziej zaawansowane urządzenie na rynku, posiadające system kamer pozycjonujących głowicę lasera w zależności od grubości szablonu. Gwarantuje to optymalną koncentrację wiązki lasera.
Pliki Gerber szablonu przechodzą przez indywidualny proces modyfikacji i dopasowania grubości foli oraz wielkości i kształtu apertur do projektu PCB i zakładanej technologii montażu. Maksymalny format cięcia to 600mm x 800mm.